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物联网市场商机看俏带旺半导体元件

2020/02/15 来源:巢湖信息港

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物联市场商机看俏 带旺半导体元件物联市场商机看俏,科技厂商竞相投入,顾能最看好其中感测元件成长力道,但因半导体元件单价偏低,蓝牙及W

物联市场商机看俏 带旺半导体元件

物联市场商机看俏,科技厂商竞相投入

,顾能最看好其中感测元件成长力道,但因半导体元件单价偏低,蓝牙及WiFi元件6年内单价更将下跌逾50%。

感测元件成长最强

分析师建议台湾半导体业者必须了解物联服务及竞争态势,锁定正确应用,了解供应链建立伙伴关系,以规模量提高产值贡献。

物联商机在未来2~3年内会快速发展,顾能研究副总裁DeanFreeman表示,今年全球物联产值约100亿美元,到2018年将增至240亿美元(约7200亿元台币),翻倍成长,带动3大半导体元件包括处理器、感测、通讯元件需求加温,其中感测元件成长力道最高,通讯跟处理元件较为稳定。

DeanFreeman表示,成本对物联产业而言重要度高,元件所需晶圆厂以8寸厂成熟制程为主,先进制程需求不高,但有少量多样特性,半导体产业对产能规划需要更精细,但好处是可从中获利。

元件单价偏低,对台湾半导体业者而言,必须靠大量生产才能得到足够产值。

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